7月22日，小鹏汽车与大众汽车集团共同宣布，双方正式签署电子电气架构技术战略合作联合开发协议。根据协议内容，双方将全力投入为大众在华生产的CMP和MEB平台开发行业领先电子电气架构。
编者获悉，本次合作中，小鹏汽车与大众汽车集团在广州和合肥建立了联合开发项目组，通过项目组的密切技术合作，第一个搭载双方联合开发的电子电气架构的车型预计将在24个月内实现量产。
据了解，电子电气架构在汽车数字化中起着决定性的作用，作为管理所有重要电子功能的中央控制中心，它也是连接硬件平台与汽车下部结构（包括动力总成和底盘等所有基础零部件）的数字化枢纽。
小鹏汽车董事长兼首席执行官何小鹏表示：“电子电气架构合作是我们与大众长期战略合作伙伴关系在一年内实现的第三个重要里程碑。凭借大众汽车和小鹏汽车的高度信任以及双方工程师的通力协作，我们合作项目的开发进展迅速，并且已经实现了显著的协同效应。”
大众汽车集团（中国）董事长兼首席执行官贝瑞德表示：“双方合作贡献各自技术专长，共同开发先进的电子电气架构。这是大众汽车集团持续践行‘在中国，为中国’战略的又一里程碑。2026年起，大众汽车品牌在中国市场推出的所有纯电动车型都将搭载这一强大、高效的电子电气架构。”
今年以来，小鹏汽车与大众汽车集团已签署三个协议。除上述两个电子电气架构相关协议外，今年2月底，小鹏汽车与大众集团已签订平台与软件联合开发协议，加速两款B级纯电动汽车的联合研发，将于2026年在合肥投产，面向中国市场，首款车型为SUV。
此次双方再次签署联合开发协议，不仅标志着双方将在中国加速开发电子电气架构，也为扩大双方在电子电气架构技术战略合作范围奠定了基础。大众也将全面发力电动化，根据大众汽车目标，2027年大众集团在华生产的车型将全面覆盖所有细分市场，2030年将推出超30款纯电动车型。
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